電源適配器生產(chǎn)工藝流程

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電源適配器生產(chǎn)工藝流程

電源適配器是現(xiàn)代電力電子技術(shù)的產(chǎn)物，借助控制開(kāi)關(guān)管啟用、關(guān)閉的時(shí)間比來(lái)維持穩(wěn)定的輸出電壓。由于電力電子技術(shù)的進(jìn)步，電源適配器技術(shù)也與時(shí)俱進(jìn)，有著高效、低功耗、小巧、重量輕等優(yōu)點(diǎn)，代表穩(wěn)壓電源的發(fā)展方向。除此之外產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，生產(chǎn)制造也是確保電源適配器質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。只采用有嚴(yán)謹(jǐn)?shù)纳a(chǎn)流程和標(biāo)準(zhǔn)，才能夠使完成的電源適配器達(dá)到預(yù)計(jì)的性能和效果。
2具體生產(chǎn)流程

下面具體講述電源適配器模塊的生產(chǎn)制造生產(chǎn)流程和每一個(gè)環(huán)節(jié)的標(biāo)準(zhǔn)及需要注意的事項(xiàng)。

電源適配器生產(chǎn)制造工藝流程圖

圖1電源適配器生產(chǎn)制造工藝流程圖
2.1產(chǎn)前準(zhǔn)備
為了確保產(chǎn)品生產(chǎn)制造的順利進(jìn)行，高效優(yōu)質(zhì)地完成生產(chǎn)制造作業(yè)，需要提前嚴(yán)謹(jǐn)按照相關(guān)技術(shù)文件做好產(chǎn)前準(zhǔn)備。主要包括：元器件、原材料、所需相關(guān)設(shè)備的準(zhǔn)備；相關(guān)電源適配器的設(shè)計(jì)文件、工藝文件、測(cè)試方法、生產(chǎn)制造操作規(guī)章資料等；需要提前完成部分元器件的裝配和相關(guān)元器件的性能檢驗(yàn)。
2.2線(xiàn)圈制做
嚴(yán)謹(jǐn)來(lái)講，線(xiàn)圈制做也是產(chǎn)前準(zhǔn)備的其中一部分，但磁性器件對(duì)電源適配器來(lái)講非常關(guān)鍵，直接影響產(chǎn)品性能，因此單獨(dú)列出此項(xiàng)，且操作人員需要有磁性器件上崗資格證。在線(xiàn)圈繞制前確定繞組及性能參數(shù)，按照磁性器件的標(biāo)準(zhǔn)確定好物料表，按磁性器件繞組的性能參數(shù)，選定漆包線(xiàn)、骨架，并裁剪好各繞組線(xiàn)的尺寸。將骨架固定在繞線(xiàn)機(jī)上做好繞制，特別注意的事項(xiàng)有：繞制的線(xiàn)圈應(yīng)緊固平整；進(jìn)線(xiàn)短，出線(xiàn)長(zhǎng)；先初級(jí)，后次級(jí)；若次級(jí)有兩個(gè)繞組，線(xiàn)圈匝數(shù)一樣時(shí)，與此同時(shí)繞制，線(xiàn)圈匝數(shù)不同時(shí)，分別繞制。較后將各繞組的進(jìn)出線(xiàn)分別絞合3-5圈，避免松動(dòng)，再將骨架從繞線(xiàn)機(jī)上取下，整理漆包線(xiàn)，刮線(xiàn)、上錫。
2.3元器件焊接裝配
標(biāo)準(zhǔn)的元器件焊接是產(chǎn)品品質(zhì)的基本保證。它規(guī)定元器件無(wú)漏焊、每一個(gè)焊點(diǎn)焊接堅(jiān)固、接觸良好、無(wú)焊錯(cuò)件。在焊接流程中要做到：確定原材料的準(zhǔn)確性；電烙鐵要充分預(yù)熱，一手持烙鐵，一手拿鑷子或?qū)Ь€(xiàn)；焊接要有順序，如從大到小，從左到右等；每焊完一個(gè)元器件都需要檢驗(yàn)，查看是不是堅(jiān)固，接觸是不是良好，不可出現(xiàn)偏移、脫焊、虛焊，焊點(diǎn)應(yīng)平滑，圓潤(rùn)，不該有毛邊等不良現(xiàn)象；還需檢驗(yàn)有沒(méi)有漏焊以及由于焊錫流淌導(dǎo)致的元器件短路；芯片、電容、電阻要緊貼著基板表面。
2.4清洗
清洗指的是用超聲波清洗機(jī)清洗基板，保證產(chǎn)品內(nèi)無(wú)多余錫膏，無(wú)雜質(zhì)，清洗2次為宜。操作時(shí)應(yīng)保證清洗設(shè)備安裝穩(wěn)定，根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)流程分別倒入水和洗板水，清洗1分鐘。清洗完后，在常溫狀態(tài)下晾干或者在高溫干燥箱烘干，檢驗(yàn)清洗干凈的基板，看有沒(méi)有假焊、虛焊、空焊、短路等。
2.5檢驗(yàn)
任何生產(chǎn)流程檢驗(yàn)都是不可缺少的一項(xiàng)工序，也是產(chǎn)品出貨前的較后一道品質(zhì)保證。電源適配器檢驗(yàn)主要包括常規(guī)外觀檢驗(yàn)、性能測(cè)試和高低溫測(cè)試。
常規(guī)測(cè)試是檢驗(yàn)電源適配器包裝及外觀，應(yīng)無(wú)破損、劃傷、臟污、引腳歪斜等不良現(xiàn)象；將電源適配器放在1.5-10倍顯微鏡下，保證鍍層無(wú)起皮、起泡，引線(xiàn)無(wú)斷裂，銹蝕；用游標(biāo)卡尺檢測(cè)物理尺寸。根據(jù)客戶(hù)協(xié)議書(shū)規(guī)定，檢驗(yàn)輸入輸出參數(shù)，負(fù)載瞬變、輸入電壓瞬變時(shí)，查看輸出是不是都符合要求。
高溫測(cè)試是將電源適配器擺放在高溫干燥箱烘烤2H以上，然后迅速取出產(chǎn)品進(jìn)行性能測(cè)試；低溫測(cè)試是將電源適配器擺放在低溫保存箱冷凍2H以上，然后迅速取出產(chǎn)品進(jìn)行性能測(cè)試。
2.6灌膠
灌膠也就是將冷藏的膠體慢慢注入機(jī)體，膠體應(yīng)沒(méi)過(guò)元器件，表面應(yīng)平滑、平整。灌膠后的產(chǎn)品平行擺放在托盤(pán)內(nèi)，在常溫狀態(tài)下凝固超過(guò)48H。膠體徹底凝固好以后才能進(jìn)行下一步操作。產(chǎn)品灌封成一體后，抗震動(dòng)性能提升，保證了產(chǎn)品品質(zhì)。
2.7封殼
封殼采用平行縫焊機(jī)。首先將產(chǎn)品底座放置在平行縫焊機(jī)的夾具內(nèi)，再取蓋板放在產(chǎn)品底座上確認(rèn)好蓋板方向。根據(jù)要焊接的殼體大小，在焊接參數(shù)界面上輸入相對(duì)應(yīng)的管殼長(zhǎng)度和寬度，左右電極高度，將全部參數(shù)設(shè)置完后進(jìn)行點(diǎn)焊工作，點(diǎn)焊工作結(jié)束后檢驗(yàn)蓋板與底座是否被點(diǎn)焊在一起，接著進(jìn)行縫焊工作。焊接工作全部結(jié)束后，需放在20-40倍的顯微鏡下檢驗(yàn)焊接面。焊接應(yīng)達(dá)到下面要求：焊接面焊接較好，不應(yīng)有氣孔、裂縫、未封住、蓋板偏離等不良現(xiàn)象；焊接面平整，不應(yīng)有凹凸不平，輪痕；焊接面不應(yīng)過(guò)燒，劃傷。
2.8打標(biāo)
打標(biāo)是產(chǎn)品出貨前的較后一步，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行標(biāo)識(shí)，使產(chǎn)品型號(hào)、引腳功能易于識(shí)別，避免錯(cuò)接、誤用。
3結(jié)語(yǔ)
在以上所述流程的基礎(chǔ)上，還需要在關(guān)鍵環(huán)節(jié)后，設(shè)制不同檢測(cè)環(huán)節(jié)，以保障每一個(gè)流程的產(chǎn)品品質(zhì)。嚴(yán)格的工藝流程和生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)是每一個(gè)員工都需要嚴(yán)格遵守的，也是產(chǎn)品品質(zhì)的重要保障，是企業(yè)信譽(yù)的保障。

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| 發(fā)布時(shí)間：2020.11.30 來(lái)源：電源適配器

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